胖胖瓜：请问各位老师，下图是焊锡在真空炉内凝结的表面，没有空气中凝结的那样光亮，焊料是常规，母材是纯银。看上去麻麻点点的，请教一下这样是正常的吗？
刘海光：Ag是母材还是镀层？麻点看上去是Ag3Sn
胖胖瓜：母材，是在银导体上印焊膏搪锡，以前是热板在空气中搪锡。今天想在真空炉里抽真空化锡排除焊锡内的助焊剂。这种状态会影响后续的焊接质量吗？
刘海光：因为有铅、SnAgPb会有低温相最后凝固、Ag3Sn被析出表面...，大概0.1或以上的Ag含量、有铅焊点就有网纹现象显现...，要说影响大概表层熔点会有变化吧？还有个氧化的问题，这些对后续焊接的温度和时间会有影响，为啥要用？SnAg3.5tinning不可以吗？也是有铅焊料温度梯度的一个品种。
胖胖瓜：刚确认了一下，焊料是Pb62Sn36Ag2。我们必须要用有铅的焊料。
刘海光：SnAg3.5没有无铅的时候就有了
lxfdym：那后续焊接肯定也是有铅工艺，有影响的可能就是表层氧化，注意保护。
胖胖瓜：对后续焊接品质是没有太大影响？后续焊接也是在真空炉里甲酸还原焊接。
刘海光：有无影响切片层分析为好，焊垫式的焊点作层结构分析，Ag3Sn在球中是竖起的多、在焊垫中躺倒的多、这就是层结构上的差异。
胖胖瓜：Ag3Sn对焊接质量会有什么影响呢？在银导体上焊接必然会产生Ag3Sn的吧？
刘海光：为什么不直接焊接？何必界面结构再动荡一次、这与Ag3Sn没关系，因为看过厚银镀层IMC断裂和位移现象。
胖胖瓜：我以前也试过直接焊接，空洞率也没问题。但工艺还是愿意采用保守方案。怕批量生产出问题。
刘海光：空洞率也是层结构的常见问题、甲酸还原界面理应清洁度要高才可以，后续焊接用焊料成分如何？
胖胖瓜：也是同样焊料，不过是搪锡在镀镍钢外壳上，我们是外壳和基板分别搪锡，然后真空焊接。
刘海光：母材各为Ag和Ni、Ni側Ag3Sn被抑制结构不会太大、Ag側不好说看焊垫总体厚度多少了、类似共晶焊还是峰值温度和时间上优化达到最小孔隙、有也不要集中界面处
胖胖瓜：好的，谢谢刘老师解答！
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